铜有两种性能吸引火箭发动机部件用它作为基材：与氧的相容性和高的导电性。与氧的相容性是气流循环发动机的氧化剂 PMDs 所必需的。在气流循环里，氧涡轮泵壳体和导管将直接与高温富氧气流接触。这些应用场合也需要高温强度和抗蠕变性能。

铜基材料在电子元件上的应用

碳纤维/铜基复合材料综合了铜的良好导电、导热性以及碳纤维的高比强度和比模量、低热膨胀系数及良好的润滑性, 使其呈现出良好的传导性、减摩耐磨性、耐高温性、耐电弧烧蚀性、抗熔焊性和抗老化等一系列优点, 现作为一种功能材料已被广泛用作电子元件材料、滑动材料、触头材料、热交换材料、引线框架材料等, 用于制造电刷、轴瓦、滑块、触点、集成电路散热板、轨道交通受电弓滑板及火箭发动机零件等机电零部件。

铜基材料的应用范围不断扩大

颗粒增强铜基复合材料兼顾了金属铜与陶瓷材料的性能特点，具有良好的导电性和导热性，表现出优良的综合力学性能、其在电器、冶金、机械等领域的应用范围正在不断扩大。

一是颗粒增强铜基复合材料在集成电路引线框架材料中的应用，引线框架是电子线路板等微电子技术等高新技术领域应用的重要构件，高强度、高导电铜基复合材料引线框架具有热膨胀系数小，尺寸稳定性好、磁化系数小等性能特点，有利于提高集成电路可靠性，提高集成电路引线框架。

二是颗粒增强铜基复合材料在电触头材料、点焊电极材料中的应用，电触头材料、点焊电极材料。

三是颗粒增强铜基复合材料在接触线材料、连铸机结晶器材料中的应用，接触线材料、连铸机结晶器材料要求具有良好的导电性、导热性，耐磨性。

铜基材料在推进器上的应用

4. 高性能显微复合铜合金可以作点焊电极外，还可作推进器和热交换器，与传统铜合金材料相比，它含有的合金元素总量多，但合金元素的种类少。Cu—X合金以其超高强度，高电导率以及良好的耐热性引起了人们的重视。